关于我们

垂直整合存储方案提供商: 实现从晶圆研磨、切割、测试到芯片封测和固态硬盘生产与销售的完整闭环。构建存储垂直产业运营体系,为全场景应用市场提供完善的存储方案。

公司介绍

深圳市迈德迩半导体有限公司,是一家集研发、生产与销售于一体的存储产品解决方案提供商。专注于eMMC、SSD及移动固态硬盘等产品的设计与制造,致力于为智能世界奠定坚实的数据基石,并以成为全球存储行业领导者为愿景,秉持“创新引领,极致驱动”的核心价值观。

我们实现了从晶圆研磨、切割到芯片封装、测试到固态硬盘生产、测试的完整闭环生产,拥有超10000平米的现代化制造基地与8条SMT产线,月产能达800K,构建了扎实的垂直整合制造能力。

通过深度协同上下游产业资源,我们持续强化技术自主与供应链优势,以一体化运营推动产品创新与品质升级,稳步迈向行业领导地位。
关于迈德迩
00:51
10000+
现代化制造基地(m2)
8
SMT产线
800K
月产能
100+
专利数
10亿
年产值 (RMB)
1亿
硬件资产 (RMB)

核心优势

全产业链垂直整合与自主可控能力

全产业链垂直整合与自主可控能力

我们并非简单的组装厂,而是罕见地实现了从晶圆研磨、封测、SMT贴片到成品测试的全产业链闭环。 这使我们彻底摆脱了外部产能与技术依赖,将产品生命线的每一个环节都牢牢掌握在自己手中。
极致的成本与品质双重优势

极致的成本与品质双重优势

凭借上游核心资源的直供优势与内部产业链的高效协同,我们能在行业内构建无与伦比的成本竞争力。同时,全流程的自主生产意味着我们能实施远超同行标准的质量控制体系,实现“高端品质,亲民成本”这一看似矛盾的目标。
强大的市场抗风险与需求响应速度

强大的市场抗风险与需求响应速度

在行业波动或缺货潮中,我们的上游资源保障了供应链安全,内部产能则确保了交付的绝对弹性。这种“资源+产能”的双重壁垒,使我们能从容应对市场变化,并能为客户提供最快、最稳定的供应保障。
以技术与资本 为双引擎的持续领先力

以技术与资本 为双引擎的持续领先力

我们不仅是一家制造企业,更是一家技术公司。雄厚的资本实力为前沿研发提供了充足燃料,而深厚的技术积累则确保我们能将市场洞察迅速转化为引领行业趋势的标杆产品,实现从“追随市场”到“定义市场”的跨越。

公司环境

企业文化

我们以极致的产品定义市场,以超越的精神引领未来。
  • 管理与人才
  • 企业文化
  • 在迈德迩,我们坚信
  • 视野与格局
  • 品质与品牌

管理与人才

我们推行高效透明的扁平化管理,倡导公平竞争、优胜劣汰。我们一视同仁,但绝不一概而论;我们宽容试错,但绝不纵容懈怠,致力于为奋斗者提供绽放价值的舞台。

企业文化

极致为尺,超越为志

在迈德迩,我们坚信

唯有极致,方能超越。这既是我们对产品品质的承诺,也是我们面对竞争的态度。

视野与格局

我们以全局思维审视行业,战略上高瞻远瞩,战术上精准务实。

品质与品牌

我们视品质为基石,品牌为承诺,将“做到极致”贯穿于研发、生产与服务的每一个细节。

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发展历程

2016

公司成立(迈隆昌)

2017

开发 NAND flash 特殊算法,公司走上以技术为核心的战略方向

2018

香港 Minder 成立

2019

 同中国知名企业达成战略合作 

2020

投资接管东莞有力科技,并在一年内在代工行业名列前茅

2021

深圳Minder成立,实现国内外战略部署,实现存储产业链全流程生产

2022

实现存储产业链集测试和封装于一体的服务企业

2023

收购Taimi(苔米)品牌,并为国内外一线品牌提供OEM,ODM服务.

2024

成功研发NAND Flash高质量筛选软件服务于工业级宽温产业链
成功研发BGA RDT全自动低功耗测试设备(颠覆行业)
成功获取三星/海力士一手货源渠道(核心资源)蓄势待发,全力孵化品牌。

2025

投资子公司储威封装(主要以eMMC/BGA高端封装为主)
投资子公司储芯微 研磨厂(主要以nand Flash /主控晶圆研磨切割为主 可实现8叠)
成功研发低成本BGA封装工艺技术(颠覆行业)
立项下一代AI存储产品(AISSD/领先行业)
Taimi品牌孵化 全球布局

2026

推出全新品牌【Taimi苔米】,品牌覆盖全产品线包括eMMC、内存条、2.5寸固态硬盘、NVMe固态硬盘、mSATA固态硬盘、CF  Express卡等存储产品

企业荣誉

高新技术企业证书
国家专精特新中小企业
国家级科技型中小企业
规模以上(工业)企业
存储卡类CE证书
ISO45001证书
NandFlash芯片高温测试装置专利证书

合作伙伴